2nm工艺

联发科技采用台积电 2nm 工艺的旗舰 SoC 流片,将于 2026 年底量产上市

在半导体工艺节点向纳米极限进军的时代,联发科近日宣布完成其首款旗舰系统级芯片(SoC)的tape-out,这款芯片采用台积电的2nm工艺,标志着移动计算领域的又一技术飞跃。预计2026年底量产上市,这款未具名SoC将针对智能手机、计算设备、汽车和数据中心等场景

soc 台积电 2nm 2nm工艺 soc流片 2025-09-16 23:51  4